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總投資5億元，炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目開工

2024-05-29 08:58:13來源：儀表網(wǎng)關鍵詞：炬光科技閱讀量：989

　　5月22日，西安炬光科技股份有限公司(以下簡稱為“炬光科技”)在合肥高新區(qū)投資的泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目取得《建筑工程施工許可證》，現(xiàn)場同步開工建設。

　　近年來，炬光科技正在基于激光行業(yè)上游核心元器件的技術壁壘，向泛半導體制程、汽車應用(激光雷達)、醫(yī)療健康三大市場空間更為廣闊的中游應用領域進行布局，在做強上游核心元器件基礎上實現(xiàn)技術在行業(yè)中游的商業(yè)化拓展。

　　2022年7月，根據(jù)炬光科技戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司與合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資促進局簽訂《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目投資合作協(xié)議書》及《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目投資合作補充協(xié)議書》，擬對外投資“炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目”，

　　炬光科技合肥泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目占地面積約39.8畝，計劃投資5億元，建設總建筑面積約7.9萬平方米的3棟生產(chǎn)廠房及配套設施。

　　炬光科技將利用其在泛半導體應用領域積累的技術優(yōu)勢和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，在合肥布局固體激光剝離LLO、Mini/Micro LED激光線光斑Reflow、半導體集成電路晶圓退火等公司現(xiàn)有的泛半導體業(yè)務以及太陽能電池應用、平板顯示固體激光退火SLA、半導體集成電路制程等正在開發(fā)的新業(yè)務。

　　資料顯示，炬光科技主要從事光子行業(yè)上游的高功率半導體激光元器件和原材料(“產(chǎn)生光子”)、激光光學元器件(“調控光子”)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前正在拓展光子行業(yè)中游的光子應用模塊、模組和子系統(tǒng)業(yè)務(“提供光子應用解決方案”)。

　　2024年第一季度，炬光科技實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比增長17.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-1618.97萬元，同比減少206.61%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1889.90萬元，同比減少382.30%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-3067.72萬元。

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