日聯(lián)科技2024年凈利潤增長25.44%,擬派發(fā)現(xiàn)金紅利6776萬元
報告期內,公司實現(xiàn)研發(fā)投入8,151.73萬元,占營業(yè)收入比重為11.02%。報告期內新增各種IP登記或授權97項(以獲得證書日為準),其中發(fā)明專利33項。日聯(lián)科技全資孫公司擬200萬美元認購創(chuàng)新電子10%股份
本次股權投資及成立合資公司將深化公司與創(chuàng)新電子的合作,拓展公司產品應用領域,形成強協(xié)同效應,打造新的業(yè)務增長點,從而進一步提升公司的綜合競爭力和盈利能力。日聯(lián)科技累計回購股份約157萬股,支付資金總額約1.03億元
截至2024年11月30日,公司已累計回購股份1,567,736股,占公司總股本的比例為1.37%,回購成交的最高價為76.72元/股,最低價為41.29元/股,支付的資金總額為10,320.18萬元(不含交易費用)。日聯(lián)科技調整募投項目結構 部分項目延期至2026年
同意在募投項目實施主體、募集資金用途及投資項目規(guī)模不發(fā)生變更的情況下,將募投項目內部結構調整并延期部分募投項目。日聯(lián)科技擬增資子公司3.4億元 助力子公司業(yè)務發(fā)展
日聯(lián)科技表示,本次對全資子公司增資事項是基于公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,有利于提升子公司綜合競爭力,進一步提升公司核心競爭力,符合公司長遠發(fā)展利益。
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