IC卡芯片檢測設(shè)備，銀聯(lián)卡芯片檢測儀器，智能卡芯片壓力測試機，非接觸式卡三輪測試
一、IC卡芯片檢測設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測儀器用途：
我公司專業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)和銷售物理力學性能試驗設(shè)備，公司生產(chǎn)的力學試驗機系列產(chǎn)品廣泛應用于各種行業(yè)做理化檢測之用。是專業(yè)研發(fā)、設(shè)計、制造的IC卡動態(tài)反復彎曲扭轉(zhuǎn)試驗機生產(chǎn)廠家。本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列磁卡的反復彎曲扭轉(zhuǎn)試驗，主要用于大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測部門、實驗室等磁卡的物理力學性能、工藝性能的測試和分板研究，深受廣大用戶青睞。
二、IC卡芯片檢測設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測儀器介紹：
該儀器主要用于測試IC卡的彎曲、扭矩試驗，符合國標GB/T 16649.1，國標GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998等試驗標準。該試驗機工位為15工位，其中5工位為長邊彎曲，5工位為短邊彎曲，5工位為扭曲試驗。將計數(shù)次數(shù)增加到9999次，計數(shù)方法采用非接處光電計數(shù)(傳統(tǒng)采用開關(guān)量計數(shù))，將故障率幾乎降為0,彎曲量和扭轉(zhuǎn)角度任意可調(diào)。
三、IC卡芯片檢測設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測儀器技術(shù)參數(shù)：
1.測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
2.測試周期：1~9999次
3.扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
4.正反向各15°，總扭曲角度30°
5.夾具安裝尺寸*按照國家標準執(zhí)行。
6.外形尺寸：670×380×220mm
7.儀器重量：約70kg
四、IC卡芯片檢測設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測儀器三輪測試：
三輪測試儀根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進行三輪往復循環(huán)測試，將芯片卡放在機器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個10N的力，經(jīng)過往復循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進行CQM標準*的測試。
五、IC卡芯片檢測設(shè)備/銀聯(lián)卡芯片檢測儀器三輪壓力測試主要技術(shù)參數(shù)：
1.型號：UHICC
2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3.測試標準參考: Mcd
4.CQM測試標準參考: P-22
5.測試方法參考: 10.3.22
6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
8.執(zhí)行標準：GB/T 17554. 3-2006
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