應用：
芯片封裝，工業(yè)應用，醫(yī)學應用等，是小尺寸實驗室R&D 或小規(guī)模生產的理想選擇。
表面處理工藝：
1、清洗
去除納米級的殘留物
加強打線鍵合前的粘著性
2、滅菌處理
去除表面殘留微生物
3、表面刻蝕
例如PTFE表面刻蝕或者硅表面微結構
4、活化
渲染表面的親水性或疏水性
鍵合和沉積前的表面預處理
5、聚合處理
沉積帶官能分子團的聚合物
等離子活化表面
移植聚合物到活化后的材料表面
應用領域
REM TEM分析、考古學、小規(guī)模生產線
人造橡膠工業(yè)、塑料工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織工業(yè)
半導體研發(fā)中心、半導體制造工廠
制藥技術、傳感技術
殺菌處理
技術參數：
型號(Modle) | SCE104 | SCE106 | SCE108 | SCE110 | SCE115 | SCE150 | SCE604 |
腔室尺寸 （Φ*L mm） | 102 x 203 | 152 x 203 | 202 x 203 | 254 x 457 | 381 x 457 | 254 x457 帶平行極板 | 102 x 203 4套 |
腔體容積（L） | 1.65 | 3.71 | 6.6 | 23.2 | 52.1 | 23.2 | 1.65 |
腔體材質 | 石英艙體 | 石英艙體 | 石英艙體 | 石英艙體 | 石英艙體 | 石英艙體 | 石英艙體 |
腔體形狀 | 圓柱體 | 圓柱體 | 圓柱體 | 圓柱體 | 圓柱體 | 圓柱體 | 圓柱體 |
頻率(MHz) | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 |
功率RF (W) | 0~150 | 0~150 | 0~600 | 0~600 | 0~1000 | 0~300 | 0~600 |
可選功率 RF(W) | 300 | 300 | 1000 | 300/1000 | 300/600 | 600/1000 | 300/1000 |
控制方式 | 手動 | 手動 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 手動 | 自動調諧 |
外形尺寸 （HxD, mm） | 584 x 660 x 762 | 584 x 660 x 762 | 584 x 660 x 762 | 560 x 914 x 711 | 711 x1626 x 813 | N/L | 915 x 915 x 1829 |
泵抽氣速率 (立方英尺/min) | 3.8CFM | 3.8CFM | 3.8CFM | 23.3CFM | 42.4CFM | 14.7CFM | 23CFM |
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