一、儀器簡介：

組合式多功能X射線衍射儀Ultima IV系列是一種高性能多功能的粉晶X射線衍射儀，它采用了理學(xué)*的CBO交叉光學(xué)系統(tǒng)，一臺儀器可以進(jìn)行從普通粉末樣品到包括In-Plane在內(nèi)的薄膜樣品測試。采用組合式結(jié)構(gòu)，通過對各個單元的不同組合，可以進(jìn)行各種測試。

二、技術(shù)參數(shù)

1. X射線發(fā)生器功率為3KW

2. 測角儀為水平測角儀

3. 測角儀小步進(jìn)為1/10000度

4. 測角儀配程序式可變狹縫

5. 高反射效率的石墨單色器

6. CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強(qiáng)度高分辨平行光路（帶Mirror）（理學(xué)*）

7. 小角散射測試組件

8. 多用途薄膜測試組件

9. 微區(qū)測試組件

10. In-Plane測試組件（理學(xué)*）

11. 高速探測器D/teX-Ultra

12. X射線衍射-差示掃描量熱儀同時測量裝置 XRD-DSC

13. 分析軟件包括：XRD分析軟件包、NANO-Solver軟件包、GXRR軟件包等

三、主要特點：

組合式多功能X射線衍射儀Ultima IV系列，可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個領(lǐng)域。

可以分析的材料包括：金屬材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料。

可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品

       主要的應(yīng)用有：

1. 粉末樣品的物相定性與定量分析

2. 計算結(jié)晶化度、晶粒大小

3. 確定晶系、晶粒大小與畸變

4. Rietveld結(jié)構(gòu)分析

5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度

6. In-Plane裝置可以同時測量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)

7. 小角散射與納米材料粒徑分布

8. 微區(qū)樣品的分析