ECHO-LS™

AutoWafer Pro™

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號發(fā)生器/接收器
- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

● 相對標(biāo)準(zhǔn)的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉(zhuǎn)換器

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:-

● 自家研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固

配件編號: 600-5100
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓

優(yōu)點(diǎn):
• 方便使用 - 節(jié)省時(shí)間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺
• 申請中

配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板

優(yōu)點(diǎn):
• 使用方便 - 安裝簡單, 節(jié)省時(shí)間
• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求
• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺
• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿

配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點(diǎn):
• 可以簡單的與 Sonix 申請中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺