徠卡金相顯微鏡 12寸晶元觀察檢查顯微鏡 Leica DM12000M：12寸半導(dǎo)體檢查顯微鏡,DM12000M,金相顯微鏡,封裝測試顯微鏡,12寸晶元檢查顯微鏡。

徠卡金相顯微鏡 DM12000M

12寸晶元觀察檢查顯微鏡

DM12000M,封裝檢查顯微鏡DM12000M,封裝測試顯微鏡,12寸晶元檢查顯微鏡

徠卡DM12000M全新的光學(xué)設(shè)計(jì),可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能(OUV, 傾斜紫外觀察模式) 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸(300毫米)硅片的產(chǎn)能。新的 LED 照明技術(shù) 一體化設(shè)計(jì)并整合在顯微鏡上. 低熱輻射和機(jī)身內(nèi)一體化技術(shù)確保了Z理想的機(jī)身外空氣流動(dòng)狀態(tài)。

低能耗的節(jié)電設(shè)計(jì)大大延長了使用壽命,符合綠色環(huán)保的理念。一鍵式的操控設(shè)計(jì)使用戶可以輕易地完成倍率轉(zhuǎn)換和相關(guān)的照明和相襯效果。

12寸晶元觀察檢查顯微鏡 Leica DM12000M

徠卡金相顯微鏡 Leica DM12000M為您帶來的優(yōu)勢

LEICA DM8000M LEICA DM12000M 產(chǎn)品特點(diǎn)縮短檢查用時(shí)，提高檢查效率自動(dòng)聚焦附件透射光檢查照明的自動(dòng)聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式，甚至包括暗視場和微分干涉相襯觀察。實(shí)現(xiàn)快速和精確的自動(dòng)對焦，甚至觀察方式轉(zhuǎn)換時(shí)也能實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的找到焦面。

兩種照明裝置可選，通用型及高數(shù)值孔徑型。為FPD，MASK板檢查提供合適的照明，并且可配備起偏鏡，實(shí)現(xiàn)投射光簡易偏光觀察。高反差，更高分辨率，更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式熒光分光鏡模塊 UV光學(xué)系統(tǒng)可以提供更高的反差和分辨率，分辨率可達(dá)0.12μm。

備有U.B.G等多種熒光方式可選，用于光顆膠殘留以及OLED檢查。方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數(shù)獲得 RS232C用于晶圓以及器件，甚至焊腳的內(nèi)部檢查近紅外線觀察附件標(biāo)配包括一個(gè)RS232C接口，使得用PC控制顯微鏡電動(dòng)部分成為可能，并且可以實(shí)現(xiàn)使工藝線上的幾臺顯微鏡都在同樣的設(shè)定狀態(tài)下工作。

包括專門的紅外物鏡等附件，對從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正，用于IC深層或內(nèi)部檢查，可實(shí)現(xiàn)對WAFER BUMP的全面檢查自動(dòng)線寬CD測量附件以亞像素技術(shù)實(shí)現(xiàn)高度精確的CD測量。