產(chǎn)品介紹
全新的FX系列，使用CMOS探測器有效提高靈敏度。每秒4500張的圖譜獲得速度，以及強(qiáng)化的模塊通訊集成了以太網(wǎng)以及WiFi，全新的光譜儀在UV-VIS波段響應(yīng)更加靈敏，更快的分析速度在食品的分類揀選及流程、生物科學(xué)等行業(yè)表現(xiàn)更加優(yōu)秀。
產(chǎn)品特征及優(yōu)勢
| 特征 | 優(yōu)勢 | 應(yīng)用 |
CMOS
檢測器 | 光譜覆蓋200-1100nm 而且在UV段靈敏度更高 | ? 生物醫(yī)學(xué)（比如：DNA檢測）
? UV段氣體檢測 |
| 高速度采集 | 更短時間、更快速度獲取光譜 | ? 食品篩選與過程監(jiān)控
? 動力學(xué)檢測
? 激光器檢測（脈沖模式）
? 高強(qiáng)度等離子體檢測
? 瞬時采集
? 產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的監(jiān)測和質(zhì)量控制 |
| 積分時間最小10μs |
| 緩存和時間戳 | 板載50，000張光譜緩存
確保整個動力學(xué)測試過程不會丟失數(shù)據(jù) | ? 細(xì)胞中酶反應(yīng)化學(xué)動力學(xué)
? 藥物合成中的反應(yīng)動力學(xué) |
| 多通訊模式 | 以太網(wǎng)，Wi-Fi，Type-C多通訊模式 | ? 遠(yuǎn)程監(jiān)控
? 手持化設(shè)備
? 過程應(yīng)用 |
產(chǎn)品參數(shù)
| 光譜范圍 | 200-1100nm（可在該范圍內(nèi)進(jìn)行配置） |
| 可選配置 | UV-Vis (200-850 nm) w/25 μm slit |
| Vis-NIR (350-1000 nm) w/25 μm slit |
| 寬光譜范圍(200-1025 nm) w/25 μm slit |
| 光學(xué)分辨率 | 0.8nm(FWHM)，基于配置:600刻線光柵以及5μm狹縫 |
| SNR（單次掃描） | ~300:1 |
| 動態(tài)范圍（單次掃描） | ~6400:1 |
| 積分時間 | 10 μs-10 s |
| 掃描速度（zui大） | 4500 scans/s*
掃描速度取決于很多因素，包括計算機(jī)硬件的性能以及操作系統(tǒng)的區(qū)別。 |
| 熱穩(wěn)定性 | 0.11 pixels/℃ |
| 狹縫 | 5,10,50,100 或 200μm狹縫 |
| SMA 905 或 FC |
更多應(yīng)用方案
LIBS系統(tǒng)中，激光器用來激發(fā)樣品產(chǎn)生等離子體，光譜儀獲取的原子發(fā)射譜線可以判定樣品的物質(zhì)組成成分。由于等離子體的生命周期很短，激光激發(fā)樣品的時間也很短，所以需要使用更短積分時間的光譜儀來收集等離子體的主要光譜信息。
快速獲取的光譜可以觀察火花、爆炸物、炮火等的特征信息，包括組成和溫度信息等。通過同步觸發(fā)，可以監(jiān)測同一反應(yīng)或者同一物質(zhì)不同時間的不同信息。
對在線生產(chǎn)中的產(chǎn)品或者整個生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控，由于整個過程非常迅速，另外可檢測點(diǎn)又是特定的，所以檢測儀器就需要極快的光譜的響應(yīng)時間。生產(chǎn)過程中進(jìn)行同步測量非常有利于對整個過程進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。
LEDs在生產(chǎn)過程中通過CWL，F(xiàn)WHM，或者CIE顏色值差異進(jìn)行分選，整個分選過程速度非常快，而顏色作為白光LED分選的主要判斷指標(biāo)，另外還因?yàn)榘坠釲ED的ΔE值也相對比較小，所以就需要檢測的設(shè)備有更高的靈敏度和更短的時間獲得更穩(wěn)定的光譜數(shù)據(jù)。
盡管使用光譜儀對激光進(jìn)行檢測很大可能出現(xiàn)飽和現(xiàn)象，但是我們還是要檢測激光指標(biāo)CWL和FWHM。如果需要檢測FWHM，必須要確保光譜儀的分辨率要低于激光的FWHM。即使光譜儀的分辨率寬于待檢測的激光線寬，只要檢測器不飽和，CWL的值還是準(zhǔn)確的。
發(fā)射光譜測試一般會用在科研、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域，被檢測的樣品一般被氣化并表現(xiàn)為原子形式，這些離子化的原子產(chǎn)生的發(fā)射譜線可以用來表征物質(zhì)成分。我們的OEM客戶使用該方法對水中的痕量金屬進(jìn)行檢測，同時也有其他客戶使用該方法對工業(yè)用油進(jìn)行檢測。
等離子體的發(fā)射譜線可以用來評估等離子體的狀態(tài)或者消亡過程。
可以通過等離子體的發(fā)射譜線對激光焊接/沉積過程中的溫度及其他參數(shù)，從而監(jiān)控整個焊接過程。
