Novator自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，支持頻閃照明和飛拍功能，1-2S自動(dòng)聚焦速度快，處理去毛刺、弱邊界等復(fù)雜邊界提取能力強(qiáng)，可進(jìn)行高速測(cè)量，并融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，結(jié)合可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面，同時(shí)測(cè)量效率提升5~10倍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度
1.精密大理石機(jī)臺(tái)，穩(wěn)定性好，精度高。
2.精密線性滑軌和伺服控制系統(tǒng)，超低分貝運(yùn)動(dòng)。
3.三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。
激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量
1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。
2.支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。
3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量，無縫連接2D/3D混合測(cè)量。
頻閃照明光源、高速硬件飛拍
1.具備頻閃照明光源，支持頻閃和普通雙模式。
2.支持飛拍模式測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。
3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。
可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光
1.可更換RGB表光和白色表光，適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。
2.表光可獨(dú)立升降，更好的觀察樣品表面。
3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。
自動(dòng)測(cè)量，批量更快
1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。
2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量。
3、CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。
操作簡單，輕松無憂
1.具備大幅面導(dǎo)航相機(jī)，快速實(shí)現(xiàn)工件定位。
2.具有鏡頭防撞功能，輕松無憂。
3.一體化操作界面，任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
Novator自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量儀可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn)，測(cè)量點(diǎn)、線、圓、弧、橢圓、矩形等幾何特征，自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù)，如寬度、直徑、位置、直線度、圓錐度、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以自動(dòng)抓取產(chǎn)品的邊界和表面，尤其是在測(cè)量一些弱邊緣特征(如過渡曲線、圓角加工等)時(shí)能完成自動(dòng)抓取。結(jié)合專用測(cè)量軟件對(duì)測(cè)繪要素?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行處理、評(píng)價(jià)和輸出。在保證精度的前提下，測(cè)量效率更高。
配備（1）觸發(fā)式測(cè)頭；（2）點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))；（3）三角激光三種傳感器配置，能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。
1、接觸式測(cè)量
影像測(cè)量儀+觸發(fā)式測(cè)頭組合相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量儀，也就是我們說的復(fù)合式影像測(cè)量儀，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或者面），然后運(yùn)用影像測(cè)量儀軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度。
2、非接觸式測(cè)量
通過搭載點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))、三角激光傳感器配置，點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像進(jìn)行高度測(cè)量，平面度測(cè)量，針對(duì)鏡面和光滑斜面均可測(cè)量；或是運(yùn)用影像測(cè)量儀軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度，這樣的測(cè)量方法可以減少人為誤差，不管是誰來測(cè)量，都可以測(cè)得同樣的數(shù)值，非常簡單方便。
Novator影像測(cè)量儀具有X、Y、Z方向高精度測(cè)量能力，重復(fù)性精度1μm；支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。
