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Dhyana XF 軟X射線背照式sCMOS相機(jī)

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 北京埃光科技有限公司
品牌
型號
所在地 北京市
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2024/2/21 14:44:23
訪問次數(shù) 92

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

商品描述為進(jìn)一步提升在軟X射線領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢

詳細(xì)信息在線詢價

商品描述

為進(jìn)一步提升在軟X射線領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，鑫圖在代Dhyana 95/400BSI應(yīng)用基礎(chǔ)上進(jìn)行了卓有成效的技術(shù)改進(jìn)，基于定制的無抗反射鍍膜芯片進(jìn)行再開發(fā)，如圖所示：鑫圖專業(yè)sCMOS軟X射線相機(jī)采用的新一代無抗反射鍍膜芯片，在1.24-12.4nm區(qū)間內(nèi)量子效率得到了大幅提升，整體超過了90%，部分波段近乎達(dá)到了99%的超高水平，在對應(yīng)的80–1000 eV光子能量范圍內(nèi)，具備更專業(yè)的成像性能。

總體特性：

1、無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片

2、近99% @80–1000 eV超高量子效率

3、高動態(tài)，高幀頻，低噪聲

4、法蘭可定制，靈活適配真空系統(tǒng)

CF63, CF100, CF150 ……

主要技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品型號	Dhyana XF95	Dhyana XF400BSI
芯片類型	無抗反射鍍膜背照式sCMOS	無抗反射鍍膜背照式sCMOS
量子效率	近99%	近99%
彩色/黑白	黑白	黑白
芯片尺寸	2英寸	1.2英寸
像元尺寸	11μm×11μm	6.5μm×6.5μm
分辨率	2048×2048	2048×2040
感光面積	22.5mm×22.5mm	13.3mm×13.3mm
滿阱容量	90ke-	55ke-
幀率	Normal模式：24fps；STD模式：48fps	35fps
讀出噪聲	高增益：1.6e-（Median）	CMS：1.2e-（Median）
曝光時間	21μs~10s	14μs~10s
快門模式	卷簾	卷簾
線性度	> 99%	> 99%
位深	16bit	16bit
制冷模式	TEC風(fēng)冷	TEC風(fēng)冷
制冷溫度	低至零下10℃（環(huán)境25℃）	低至零下10℃（環(huán)境25℃）
暗電流	1.5e-/p/s @ -10℃	1.2e-/p/s @ -10℃
觸發(fā)模式	硬件&軟件	硬件&軟件
外部觸發(fā)接口	SMA	SMA
數(shù)據(jù)接口	USB3.0	USB3.0
法蘭尺寸	DN100CF / 接受客戶定制	DN100CF / 接受客戶定制
電源	12V / 8A	12V / 8A
功耗	60W	60W
PC軟件	Mosaic / Samplepro / LabView / Micromanager	Mosaic / Samplepro / LabView / Micromanager
兼容系統(tǒng)	Windows / Linux	Windows / Linux