產(chǎn)品類(lèi)型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備
產(chǎn)品名稱(chēng)： 鍍層厚度分析儀
型 號(hào)： iEDX-150T （可同時(shí)具備鍍液/RoHS/成分分析功能）

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-6層；檢測(cè)鍍液的元素含量范圍為1ppm－99.99%。
2.全自動(dòng)操作平臺(tái)，平臺(tái)移動(dòng)范圍可達(dá)160*160*100mm(X*Y*Z)；
3.激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；
4.檢測(cè)的樣品可以為固體、液體或粉末；
5.運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；
6.可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析；
7.操作簡(jiǎn)單、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒）；
8.配置：SDD探測(cè)器、牛津X射線(xiàn)管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長(zhǎng)。
9.超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測(cè)越精準(zhǔn)，這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)）；
10.可針對(duì)客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
11.軟件升級(jí)；
12.無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用；
13.使用安心無(wú)憂(yōu)，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以?xún)?nèi)，提供保姆式服務(wù)；
14.環(huán)保RoHS分析功能，實(shí)現(xiàn)鍍層、環(huán)保和成份分析同時(shí)檢測(cè)；
15.具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能，在客戶(hù)請(qǐng)求的情況下，可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù)；
16.RoHS規(guī)定的元素測(cè)試，待測(cè)物質(zhì)的Cd/Cr/Pb/Hg元素，鹵素要求的Cl/Br元素，八大有害重金屬：鉛：Pb、汞：Hg、鎘：Cd、銻：Sb、硒：Se、砷：As、鋇：Ba、鉻：Cr。

（二）產(chǎn)品特征
1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2.計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）
3.Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。
4.MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析
勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線(xiàn)性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量
相對(duì)（比）模式 無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量
單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
5.Multi-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？赏瑫r(shí)分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt
Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
6.Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)
7.完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線(xiàn)，Cp 和 Cpk 因素等
8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶(hù)使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線(xiàn)掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。
（三）軟件界面：鍍層軟件分析圖譜界面