激光剝離系統(tǒng)解決方案Laser Lift-off Solution（LLO）

產(chǎn)品型號(hào)：
Ex-LLO

應(yīng)用領(lǐng)域：
LED藍(lán)寶石襯底剝離
AMOLED玻璃基板剝離
Micro LED剝離及修復(fù)
薄膜選擇性去除
微流控芯片
柔性電路板加工
玻璃表面微結(jié)構(gòu)

選配：
1、激光器：
193nm，適合氮化鋁AlN激光剝離
248nm，適合氮化鎵GaN激光剝離
308nm，適合柔性屏（剝離基本跟PI層）激光剝離
2、激光剝離方式：
逐點(diǎn)剝蝕，適合小區(qū)域剝離，以及Micro LED修復(fù)
線掃描，適合大面積激光剝離，如AMOLED屏，柔性O(shè)LED屏，2英寸以上LED激光剝離等
3、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)：
自動(dòng)聚焦、自動(dòng)定位、自動(dòng)調(diào)平等