用途X光檢查機(jī)采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時拍照檢測

用途

X光檢查機(jī)采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

產(chǎn)品特點(diǎn)

測量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測量。

CNC功能： 記憶編程，自動記錄檢測運(yùn)動路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。

導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測圖像任意區(qū)域，自動快速定位到目標(biāo)檢測點(diǎn)。

圖像處理功能：支持多種圖像格式，對檢測圖像可進(jìn)行實(shí)時處理和在線保存。