基本配置包括：
ECP-M探頭及拆除指南
Rs232串行電纜
校準用鐵上鍍鋅標準片組
可單獨選配SMTP-1(磁感應探頭)
 測量范圍：
鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

Zn              0–38μm           ECP-M

Cd             0–38μm            ECP-M

Cr             0–38μm            ECP-M

Cu            0–10μm             ECP-M

 

技術參數(shù)及功能：
準確度：相對標準片±3%
度：0.3%
分辨率：0.1μm
電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376
存儲量：26,500 條存儲讀數(shù)
尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm
重量：0.26 kg 包括電池
單位：英制和公制的自動轉換
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示屏：三位數(shù)LCD液晶顯示
電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用
的ECP-M探頭：ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

ECP-M探頭規(guī)格(mm)
凸面半徑
1.143
凹面半徑
1.524
測量高度
101.6
測量直徑
2.286
底材
304.8