蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統(tǒng)
用這款X射線顯微鏡打破1微米分辨率的障礙，進(jìn)行3D成像和原位／4D研究。
將分辨率和對比度與靈活的工作距離結(jié)合使用，可以擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)室中的非破壞性成像能力。
得益于其采用兩級放大技術(shù)的結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離（RaaD）的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴性，即使在較大的工作距離下也可保持
即使在距光源很大的工作距離（從毫米m到厘米）的情況下，也可以享受多功能性。
通過的吸收能力和創(chuàng)新的相襯對軟或低Z材料進(jìn)行3D成像
在超出投影式微型CT限制的靈活工作距離上實(shí)現(xiàn)的分辨率
使用原位／4D解決方案擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)室的無損成像
隨著時間的推移在類似本機(jī)的環(huán)境中調(diào)查材料
蔡司重建工具箱 更好的圖像質(zhì)量，更高的吞吐量
Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射線顯微鏡上的創(chuàng)新平臺，可用于訪問重建技術(shù)。的模塊充分利用了對X射線物理原
理和客戶應(yīng)用的深刻理解，以新穎的方式解決了最艱巨的成像挑戰(zhàn)。
您可以在這里找到有關(guān)X射線顯微技術(shù)的進(jìn)步的信息：
改善數(shù)據(jù)收集和分析，以進(jìn)行準(zhǔn)確，快速的決策
在多種樣品上實(shí)現(xiàn)出色的內(nèi)部層析成像或通量
對于需要重復(fù)工作流程的樣品類別，將速度提高一個數(shù)量級
使用AI推進(jìn)重建技術(shù) 超級充電3D X射線成像
應(yīng)用X射線顯微鏡解決學(xué)術(shù)和工業(yè)問題時的主要挑戰(zhàn)之一是在成像通量和圖像質(zhì)量之間做出折衷。高分辨率3D X射線顯微照相術(shù)的采集時間可能在
幾個小時的數(shù)量級上，當(dāng)權(quán)衡使用便宜的，性能較差的分析技術(shù)進(jìn)行的高精度3D分析的相對優(yōu)勢時，可能導(dǎo)富挑戰(zhàn)性的投資回報（ROI）計算。
為了解決這個問題，需要優(yōu)化從這些顯微鏡產(chǎn)生可操作信息的每個步驟。對于3D X射線斷層攝影術(shù)，這些步驟通常包括樣品安裝，掃描設(shè)置，2D
投影圖像采集，2D到3D圖像重建，圖像后處理和分割以及最終分析。
蔡司DeepRecon 重復(fù)樣品的成像通量快10倍
用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是個可商用的深度學(xué)習(xí)重建技術(shù)。它使您可以將吞吐量提高一個數(shù)量級（更高10倍），而無需犧牲新穎
的XRM遠(yuǎn)距離分辨率，以進(jìn)行重復(fù)的工作流程應(yīng)用程序。DeepRecon地收集了XRM生成的大數(shù)據(jù)中的隱藏機(jī)會，并提供了由AI驅(qū)動的顯著速度
