巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡，通過光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進(jìn)行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深，熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來。本系列儀器立體感強(qiáng)、成像清晰和寬闊、具有長工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛。

本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯(cuò)位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量軟件BT-2000M主要功能：

圖形測(cè)量：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。

圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。

元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。

圖形預(yù)置：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M

成像系統(tǒng)參數(shù)：