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此型工業(yè)用臺階儀基于Windows 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導體硅片、太陽能基板、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學器件、薄膜/化學涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測量的方式來實現(xiàn)高精度表面形貌分析應用。 能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應力等多種表面形貌技術參數(shù)。該儀器 配備了各種型號探針，提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD 原位采集設計，可直接觀察到探針工作時的狀態(tài)，更方便準確的定位測試區(qū)域。
產(chǎn)品主要特點：
1. 采用直動式檢出器，測量穩(wěn)定
2. 重復性及再現(xiàn)性
3. 低測定力采用
a. 測定力從0.5N~500N,0.05~50mgf范圍內任意設定
b. 可測量柔軟性質表面
4. 真實能見度
基本參數(shù)配置：
一、樣品臺：
1. 樣品臺尺寸：φ160mm
2. 工件尺寸：φ200mm
3. 工件厚度：52mm
4. 工件重量：2kg
5. 傾斜調整范圍：±2°(±5mm/160mm)
6. 樣品臺材質：黑色硬質鋁
7. 手動旋轉：360°(手動粗調)、±5°(微調，最小約0.5°)
二、傳感器（pick up）：
1. 原理：直動式傳感器 （業(yè)界）
2. Z方向測定范圍：Max. 600μm
3. Z方向最小分辨率：0.025nm (2,000,000放大倍率時)
4. 測定力： 10uN ~500uN
5. 觸針半徑：2 μm 60° 鉆石針頭 （另有多種可選）
6. 驅動方式：直動式
7. 再現(xiàn)性：1σ= 0.2nm (1um以下臺階時)
三、X 軸 (基準軸/測量軸)：
1. 移動量(測長)：100mm (±50mm)
2. 真直度：0.2μm/100mm(全量程)，5nm/5mm (局部)
3. 移動,測定速度：0.005~20mm/s
4. 線性尺(linar scale)：X方向分辨率 0.1μm
5. 位置重復誤差：±5um
四、Z軸：
1. 移動量：54mm
2. 移動速度：max.2.0mm/S
3. 檢出器自動停止機能
五、Y軸：（手動定位用）
1. 移動量：25mm（±12.5mm）
六、工件觀察：
1. 彩色1/3”CCD，x4物鏡倍率
2. 綜合倍率：約320倍 (使用19” monitor時)
3. 視野：1.2*0.9mm
4. 觀察方向：右側斜視
5. 照明：白色LED（可使用軟件調整明暗度）
更多型號及各類不同特殊應用請隨時咨詢我司人員進行交流咨詢，以便提供給您更加精準的型號配置推薦。
產(chǎn)品主要特點：
1. 采用直動式檢出器，測量穩(wěn)定
2. 重復性及再現(xiàn)性
3. 低測定力采用
a. 測定力從0.5N~500N,0.05~50mgf范圍內任意設定
b. 可測量柔軟性質表面
4. 真實能見度
基本參數(shù)配置：
一、樣品臺：
1. 樣品臺尺寸：φ160mm
2. 工件尺寸：φ200mm
3. 工件厚度：52mm
4. 工件重量：2kg
5. 傾斜調整范圍：±2°(±5mm/160mm)
6. 樣品臺材質：黑色硬質鋁
7. 手動旋轉：360°(手動粗調)、±5°(微調，最小約0.5°)
二、傳感器（pick up）：
1. 原理：直動式傳感器 （業(yè)界）
2. Z方向測定范圍：Max. 600μm
3. Z方向最小分辨率：0.025nm (2,000,000放大倍率時)
4. 測定力： 10uN ~500uN
5. 觸針半徑：2 μm 60° 鉆石針頭 （另有多種可選）
6. 驅動方式：直動式
7. 再現(xiàn)性：1σ= 0.2nm (1um以下臺階時)
三、X 軸 (基準軸/測量軸)：
1. 移動量(測長)：100mm (±50mm)
2. 真直度：0.2μm/100mm(全量程)，5nm/5mm (局部)
3. 移動,測定速度：0.005~20mm/s
4. 線性尺(linar scale)：X方向分辨率 0.1μm
5. 位置重復誤差：±5um
四、Z軸：
1. 移動量：54mm
2. 移動速度：max.2.0mm/S
3. 檢出器自動停止機能
五、Y軸：（手動定位用）
1. 移動量：25mm（±12.5mm）
六、工件觀察：
1. 彩色1/3”CCD，x4物鏡倍率
2. 綜合倍率：約320倍 (使用19” monitor時)
3. 視野：1.2*0.9mm
4. 觀察方向：右側斜視
5. 照明：白色LED（可使用軟件調整明暗度）
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