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高性能FIB-SEM系統(tǒng) Ethos NX5000

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公司名稱 深圳市汐品科技有限公司
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所在地 深圳市
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更新時(shí)間 2024/7/16 15:07:31
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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對人的依賴。

1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測（Timesharing Mode）2. 高通量加工可通過高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（束流100nA）用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟3. Micro Sampling System*3運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam ...

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概述

產(chǎn)品參數(shù)

1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒

HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）
FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

可通過高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（束流100nA）
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟

3. Micro Sampling System*3

運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品

4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3

采用低加速（Ar/Xe）離子束，實(shí)現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染

5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析

多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）

*3
選配

產(chǎn)品參數(shù)

項(xiàng)目		內(nèi)容
FIB	二次電子像分辨率（C.P）	4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV
	加速電壓	0.5 kV – 30 kV
	探針電流范圍	0.05 pA – 100 nA
	離子源	GA液體金屬離子源
SEM	二次電子像分辨率（C.P）	1.5 nm @ 1 kV、0.7 nm @ 15 kV
	加速電壓	0.1 kV – 30 kV
	探針電流范圍	5 pA – 10 nA
	電子槍	冷場場發(fā)射電子槍
標(biāo)準(zhǔn)探測器		In-Column二次電子探測器 SE（U） In-Column背散射電子探測器 BSE（U） In-Column背散射電子探測器 BSE（L） Chamber二次電子探測器 SE（L）
驅(qū)動(dòng)范圍（5軸反饋控制）	X	155 mm
	Y	155 mm
	Z	16.5 mm
	R	0 - 360° 旋轉(zhuǎn)
	T	-10～59°
樣品尺寸		直徑 150 mm
選配		Ar/Xe離子束系統(tǒng) Micro Sampling System 氣體注入系統(tǒng)（雙室或三室貯氣筒）碳鉑鎢電動(dòng)搬運(yùn)式樣品交換倉連續(xù)自動(dòng)加工軟件連續(xù)A-TEM2 各種樣品桿 EDS（能譜儀） EBSD（電子背散射衍射）