切割的未來

借助新架構(gòu)和高級過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時(shí)將運(yùn)營成本降至很低。系統(tǒng)提供各種高級自動化和過程監(jiān)控功能，可滿足嚴(yán)苛的切割應(yīng)用要求：

• 硅
• 玻璃硅
• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）
• 砷化鎵晶片
• 封裝元件切割（BGA和QFN等）
• 低溫共燒陶瓷（LTCC）
• 硬質(zhì)材料
• 7200系列有三種配置，針對IC應(yīng)用、封裝切割或硬質(zhì)材料應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

7200系列優(yōu)點(diǎn)

• 的Wx3晶圓處理系統(tǒng)，簡化晶圓流程，提高生產(chǎn)率
• 連續(xù)數(shù)字變焦視覺系統(tǒng)，為任何視點(diǎn)提供變焦倍率
• 特殊算法，預(yù)測刀片磨損率，減少高度測量時(shí)間，增加小時(shí)產(chǎn)出
• 觸摸顯示屏，新用戶圖形界面（NUI）
• 霧化晶圓清洗技術(shù)，的工藝效果
• 專用磨刀臺，自動磨刀
• 內(nèi)置檢測托盤，可執(zhí)行進(jìn)程內(nèi)質(zhì)量評估
• 的多面板處理能力
• 占地面積小
• 可選： 磨刀臺金剛石暴露和堵塞預(yù)防