普遍應(yīng)用于小型鑄件，塑料零件檢測，材料研究等領(lǐng)域的型CT
在零件內(nèi)部組裝的信息獲取與測定，質(zhì)量管理，故障分析，材料研究等應(yīng)用中。裝備了強(qiáng)力的225kV微焦點(diǎn)X射線源的XTH225系列，帶給我們高清晰度的X光圖像以及CT圖像
主要特點(diǎn)
高速旋轉(zhuǎn)靶（選配件）可以使X射線束增幅達(dá)到五倍，實(shí)現(xiàn)了在同一掃描時間內(nèi)CT數(shù)據(jù)精度更高，CT數(shù)據(jù)獲取也更加快速。
? 225kV的強(qiáng)力射線管（選配旋轉(zhuǎn)靶）
? 實(shí)時的X射線可視化，迅速的CT 數(shù)據(jù)重構(gòu)
? 可編程化的5軸操作樣品臺
? 可自定義宏讓檢測工作流程自動化
? 針對多用途設(shè)計(jì)的3種不同大小的鉛房防護(hù)外殼（標(biāo)準(zhǔn)，ST，LC）
引進(jìn)功能
? 將靈活性整合到一個系統(tǒng)里:X射線快速可視化檢測，CT重構(gòu)精密解析
? 快速獲取高品質(zhì)圖像
? 人機(jī)交互式操作桿導(dǎo)航界面使用快速直觀
? 高清晰度數(shù)字圖像與圖像處理
? 不需要特別外加防護(hù)的完備安全系統(tǒng)
? 通用于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的后處理應(yīng)用格式
用途
CAD數(shù)據(jù)實(shí)物比對分析 三維坐標(biāo)測量
方解石內(nèi)部金脈分析 氣缸的噴油嘴分析
泡沫海綿的CT重構(gòu) 蝸牛以及內(nèi)部幼體化石
? 精密的塑料零件，小型鑄件，復(fù)雜的機(jī)械裝置、CAD實(shí)物比對等等的評價與測定
? 詳細(xì)的故障原因分析
? 高級材料學(xué)研究與生物學(xué)的構(gòu)造分析
? 模型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與保存
? 組裝裝配的問題分析
XT H 225 X射線和CT檢測系統(tǒng)，可供工業(yè)應(yīng)用
工業(yè)零部件內(nèi)外全檢
外部零件和總成特征的詳細(xì)測量對于質(zhì)量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系統(tǒng)可提供強(qiáng)大的X射線源，超大的檢測體積和較高的X射線和CT成像分辨率。
XT H 系統(tǒng)可采用225kV電源，可選用旋轉(zhuǎn)目標(biāo)，適合于各種應(yīng)用，包括小鑄件檢測、塑料件及材料研究。
優(yōu)點(diǎn)
? 可靈活地整合在單個系統(tǒng)中：X射線可用于快速目視檢測，CT可用于深入分析快速數(shù)據(jù)采集和高質(zhì)量圖像；
? 可利用交互式操縱桿導(dǎo)航功能進(jìn)行快速操作 高分辨率數(shù)字成像和處理；
? 嵌入式安全裝置可使操作人員安全地操作該系統(tǒng)，無需任何特殊的預(yù)防措施或安全警示標(biāo)志；
? 可與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)后處理應(yīng)用緊密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size
25-225kV 微焦點(diǎn)源，焦斑大小為3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本維護(hù)開管技術(shù)
5-axis fully programmable manipulator
五軸可編程操縱器
Choice of high resolution digital detector
精選高分辨率數(shù)字探測器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
雙顯示，用于組合測量和實(shí)時分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直觀的操縱桿導(dǎo)航可指導(dǎo)生成實(shí)時X射線圖像
Measurement volume of 25X60cm
測量體積 25X60cm
Safety as a design criterion
安全裝置，可作為設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
Compact design and low weight facilitates installation
結(jié)構(gòu)緊湊設(shè)計(jì)，輕質(zhì)設(shè)施安裝
Ergonomic loading of sample
符合人體工學(xué)的樣品裝載
應(yīng)用
評估和測量精密塑料件和小鑄件、復(fù)雜機(jī)構(gòu)、內(nèi)部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
材料研究和生物結(jié)構(gòu)的分析
模型的數(shù)字化歸檔
主要特征概述
X射線源
可使用25kV至225 kV電壓，XT H 225系統(tǒng)可用于一般用途，例如塑料、PCB、輕合金、小組件和有機(jī)樣本或生物樣本，也可用于特殊用途，例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
目標(biāo)
微焦斑可產(chǎn)生非常高的分辨率，并建議將其作為標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)。棒陽極是中空樣品單層壁檢測的理想選擇，例如管焊接。
旋轉(zhuǎn)目標(biāo)源
帶有旋轉(zhuǎn)目標(biāo)的X射線源可將X射線通量提高5倍，使客戶能獲得更快的CT數(shù)據(jù)采集或在相同的時間跨度內(nèi)獲得更高的CT數(shù)據(jù)精度。
五軸樣品操縱器
XT H 225系統(tǒng)有三個線性軸和兩個旋轉(zhuǎn)軸，可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數(shù)樣品重量，以精度進(jìn)行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進(jìn)行控制。操縱器也可通過安裝在機(jī)架上的工業(yè)PC機(jī)采用編程的方式進(jìn)行控制。
可廣泛選擇各種平板，使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量，這提供了樣品尺寸、視場和放大倍數(shù)要求的。
高放大倍數(shù)
當(dāng)樣品向X射線源移動時，幾何放大倍數(shù)將連續(xù)增加，從大約1X（緊挨著增強(qiáng)器窗口）增大到160X（碰觸到X射線源）。
圖像處理
一般NDT應(yīng)用通常需要一些標(biāo)準(zhǔn)功能，例如對比度加強(qiáng)，圖像集成和背景減除。對于更加重要的分析，需要使用一些特殊功能，例如自動芯片粘接空洞和引線彎曲計(jì)算、圖形顯示和色彩增強(qiáng)。
可靠性
連續(xù)泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時間長等問題?？蛻艟S護(hù)成本低，通常只需更換燈絲，只需花費(fèi)15分鐘的更換時間。
系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)
5 µm 焦斑反射目標(biāo)X射線源，25～225 kV，0～2000 µA（非連續(xù)）60或225W。
10kg容量五軸可編程操縱器。
掃描范圍250 x 330mm。
幾何放大倍數(shù)：160x.
系統(tǒng)放大倍數(shù)：400x。
特征識別分辨率：1µm。
外機(jī)柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系統(tǒng)控制和圖像處理軟件。
