即使在較大的工作距離下也能實現(xiàn)多功能性 - 距離光源毫米到英寸
利用ZEISS Xradia 510 Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)實現(xiàn)新的發(fā)現(xiàn)水平，XRM是業(yè)界的原位/ 4D解決方案。 我們的RaaD(遠距離分辨率)功能打破了毫米到厘米樣品的一微米分辨率屏障。
該儀器將的分辨率和對比度與靈活的工作距離結(jié)合，以擴大實驗室中的無損成像能力。
從源到毫米到英寸的真實亞微米空間分辨率:
Xradia 510 Versa可限度地發(fā)揮X射線顯微鏡(XRM)的功效，可在各種研究環(huán)境中實現(xiàn)靈活的3D成像。 Xradia 510 Versa的真實空間分辨率優(yōu)于0.7μm，可實現(xiàn)的體素尺寸低于70 nm。通過的吸收對比度和創(chuàng)新的相位對比，體驗軟性或低Z材料的多功能性，克服了傳統(tǒng)計算機斷層掃描的局限性。
實現(xiàn)超越micro-CT的性能，并將科學(xué)研究擴展到平板系統(tǒng)的極限之外。傳統(tǒng)的層析成像依賴于單級放大倍率，Xradia Versa儀器采用基于同步加速器 - 口徑光學(xué)系統(tǒng)的兩階段過程，其檢測系統(tǒng)針對分辨率，對比度和大工作距離下的高分辨率進行了優(yōu)化。憑借遠距離ZEISS分辨率(RaaD)，您可以針對各種應(yīng)用和樣品類型實現(xiàn)的基于實驗室的探索。
非破壞性X射線和靈活的多長度縮放功能使您能夠在各種放大倍率下對同一樣本進行成像。作為業(yè)界的4D /原位解決方案，借助Xradia Versa，您可以在原生環(huán)境中地表征材料的微觀結(jié)構(gòu)，并研究性能隨時間的演變?？蛇x的Versa原位套件允許您優(yōu)化設(shè)置，簡化操作并提供更快的結(jié)果時間，組織支持現(xiàn)場鉆機(如布線和管道)的設(shè)施，以實現(xiàn)的成像性能和易用性。
此外，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)通過基于配方的設(shè)置實現(xiàn)了高效的工作流程環(huán)境，使Xradia 510 Versa易于為具有各種經(jīng)驗水平的用戶提供便利。
優(yōu)勢：
Xradia Versa架構(gòu)采用兩級放大技術(shù)，使您能夠在遠處(RaaD)地實現(xiàn)分辨率。在階段，通過幾何放大倍數(shù)放大樣本圖像，與傳統(tǒng)的微CT一樣。在第二階段，閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換成可見光，然后光學(xué)放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究泛的樣本量，包括在原位室內(nèi)。此外，各種可選功能擴展了系統(tǒng)核心架構(gòu)所帶來的好處。
使用非破壞性3D成像保留并擴展有價值樣品的使用
使用的Versa顯微鏡設(shè)計，在距離光源工作距離實現(xiàn)分辨率，這是原位和大樣本成像的先決條件
在寬范圍的放大率下，相同樣品的多長度尺度成像，<>< p="">
行業(yè)的4D和現(xiàn)場功能，支持各種現(xiàn)場鉆機，用于實際尺寸樣品(mm到英寸)的亞微米成像，重量可達25kg，樣品尺寸可達300mm
的雙級放大架構(gòu)，可通過多個放大檢測系統(tǒng)輕松導(dǎo)航，通過自動多點斷層掃描和重復(fù)掃描連續(xù)操作，以及高速重建
低Z材料和軟組織的高級吸收和相襯
Scout-and-Scan™控制系統(tǒng)，易于使用的工作流程設(shè)置，是多用戶環(huán)境中的理想選擇
少需要樣品制備
可選的Versa In Situ Kit可組織支持環(huán)境室(如布線和管道)的設(shè)施，以實現(xiàn)成像性能和簡化設(shè)置
Autoloader選項使您可以一次編程和運行多達14個樣品，從而限度地提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)高容量掃描的自動化工作流程
