一.產(chǎn)品簡介
1.本著對插接件等細(xì)小結(jié)構(gòu)件的單鍍層和多鍍層厚度的測量，Ux-700更專業(yè)小樣品測試腔的設(shè)計(jì)，帶有聚焦光點(diǎn)的準(zhǔn)直器，高分辨率的探測系統(tǒng)，眾多條件的選擇，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2.X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
3.Ux-700鍍層測厚儀配備了XY軸微移動平臺，可以通過鼠標(biāo)的點(diǎn)擊操作，選擇樣品的多點(diǎn)測試，特別適應(yīng)于細(xì)小結(jié)構(gòu)多種不同鍍層材料的測試。
4.Ux-700鍍層測厚儀具有高清晰、高放大倍數(shù)的攝像設(shè)備，測試樣品的部位清楚明了，同時(shí)攝像設(shè)備拍抓測試部位的圖片，和測試數(shù)據(jù)結(jié)果一同出現(xiàn)在測試報(bào)告中。
5.Ux-700鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。
二.技術(shù)參數(shù)
1.測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
2.測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
3.測量下限：0.003um
4.測量上限：30-50um（以材料元素判定）
5.測量層數(shù)：10層
6.測量用時(shí)：30-120秒
7.探測器類型：Si-PIN電制冷
8.探測器分辨率：149eV
9.高壓范圍：5-50Kv，50W
10.X光管參數(shù)：5-50Kv，50W，側(cè)窗類；
11.光管靶材：Mo靶；
12.濾光片：專用鍍層濾光片
13.CCD觀察：260萬像素
14.微移動范圍：XY15mm
15.輸入電壓：AC220V，50/60Hz
16.測試環(huán)境：非真空條件
17.數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
18.準(zhǔn)直器：?0.5mm
19.軟件方法：FlexFP-Mult
20.工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
21.樣品腔：70*20mm
22.整機(jī)重量：38kg
