簡介
頻譜分析：對探頭頻率實行頻譜分析焊縫型行：具有焊縫坡口型式、顯示缺陷位置裂紋測高：實施衍射對裂紋進行測高
HS600e性能特點
超高亮場致顯示器,中文功能菜單式操作
高性能安全環(huán)保鋰電
模塊插接式、一機兩電兩充
探頭接口：Q9-Q9
通訊方式：專用串口
探傷通道：50組探傷工作通道
存儲量：1000幅
動態(tài)記錄：10組
φ值計算：AVG曲線(可分段)(大平底，平底孔，單點制作)
頻譜分析：對探頭頻率實行頻譜分析
焊縫型行：具有焊縫坡口型式、顯示缺陷位置
裂紋測高：實施衍射對裂紋進行測高
HS600e 技術(shù)參數(shù)
脈沖強度：600V
阻抗匹配：200Ω、500Ω二檔可選
工作方式：單晶探傷、雙晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 5500mm鋼縱波
重復(fù)頻率：60、120、200Hz三檔可選
采樣頻率/位數(shù)：150MHz/8bits
檢波方式：全檢波、正、負檢波、射頻波顯示
工作頻率：0.5MHz ～ 20MHz(帶寬可選： 0.5-4MHz、2-8MHz、0.5MHz-20MHz)
各頻段等效輸入噪聲：＜15%
衰減器精度：＜ ±1dB/12dB
增益調(diào)節(jié)：110dB(0.1dB、2dB、6dB步進，全自動調(diào)節(jié))
聲速范圍：(100 ～ 20000)m/s
動態(tài)范圍：≥ 30dB
垂直線性誤差：≤ 3%
水平線性誤差：≤ 0.1%
分辨力：＞40dB(5N14)
靈敏度余量：＞60dB(深200mmΦ2平底孔)
數(shù)字抑制：(0 ～ 80)%，不影響線性與增益
電源、電壓：直流(DC)7.2V±10%；交流(AC)220V±10%
工作時間：連續(xù)工作5小時以上(鋰電池供電)
環(huán)境溫度：(-10 ～ 40)℃(參考值)
相對濕度：(20 ～ 95)% RH
外型尺寸：200 x 138 x 60(mm)