ZM-R7850A高精密BGA返修站技術(shù)參數(shù)電源AC380V±10%50/60HzPCB尺寸635×520mm（Max）

ZM-R7850A 高精密BGA返修臺(tái)主要特點(diǎn)

◆煙霧凈化系統(tǒng)

內(nèi)置三級(jí)煙霧凈化系統(tǒng)可對(duì)工作中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過濾凈化。下部溫區(qū)可獨(dú)立升降調(diào)整與PCB板的距離，以達(dá)到理想的預(yù)熱效果。可接入氮?dú)饧訜岜Ｗo(hù)PCBA避免氧化發(fā)黃。預(yù)熱區(qū)采用德國進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板加熱。

◆便捷的溫度設(shè)定及保存

獨(dú)立編程控制的三個(gè)溫區(qū)，方便、快捷的設(shè)置溫度參數(shù)及保存溫度記錄，上部溫區(qū)使用陶瓷加熱器，內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，電動(dòng)控制360度旋轉(zhuǎn)對(duì)位，具備壓力保護(hù)裝置，雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，軟件設(shè)計(jì)具有加密及防呆功能。

◆高清光學(xué)對(duì)位模塊

進(jìn)口高清CCD（200萬像素）光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，通過PC控制伺服系統(tǒng)X/Y自動(dòng)移動(dòng)光學(xué)鏡頭對(duì)位，采用17〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16:9)高清顯示及17〞標(biāo)清顯示屏操作。具備自動(dòng)喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。

◆多功能的控制特性

工業(yè)電腦控制，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線，每組溫度曲線可設(shè)置12段以上，可自動(dòng)進(jìn)行曲線分析，并將溫度曲線自動(dòng)生成日志文件海量保存，方便調(diào)取歷史參數(shù)的可追溯性。

◆下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)
       

下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)是自主技術(shù)的新型微型加熱器，的氣道布局，保證在高溫下穩(wěn)定運(yùn)行。號(hào)：ZL.8
       

◆操作系統(tǒng)

①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。

②自動(dòng)焊接/拆卸，操作簡(jiǎn)單。

③人機(jī)界面采用高分辨率顯示屏。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡(jiǎn)單。具有記憶力功能。

⑤配置自動(dòng)喂料系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。

⑥多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、貼裝，操作簡(jiǎn)單。

⑦自動(dòng)曲線分析，自動(dòng)生成曲線報(bào)告，品質(zhì)異?？勺匪?。

⑧自動(dòng)生成工作日志報(bào)表,海量存儲(chǔ)，方便調(diào)取歷史參數(shù)。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測(cè)裝置，保護(hù)PCB及元器件。

②貼裝頭上下運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。

③運(yùn)行過程中自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱器及具有超溫保護(hù)功能。

④整機(jī)具有急停功能。

◆設(shè)備優(yōu)勢(shì)

①選用高精度K型傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB、BGA各點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)，自動(dòng)曲線分析。

②內(nèi)置三級(jí)煙霧凈化系統(tǒng)，對(duì)運(yùn)行中產(chǎn)生的有毒氣體進(jìn)行過濾凈化。

③貼裝頭360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

④采用進(jìn)口陶瓷加熱器，使PCB預(yù)熱更均勻,防止變形,適用于大型PCBA返修。