HM550全自動(dòng)3D測量設(shè)備產(chǎn)品描述：◆檢測封裝零部件的高度、平面度、深度、寬度、共面度、粗糙度等3D形貌和微觀表征

HM550全自動(dòng)3D測量設(shè)備

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產(chǎn)品描述：

◆檢測封裝零部件的高度、平面度、深度、寬度、共面度、粗糙度等3D形貌和微觀表征；

◆可根據(jù)場景模式和測量需求，靈活搭配，助力精益管理和柔性制造；

◆程序建立、自動(dòng)測量、OK/NG判斷、結(jié)果輸出、上傳MES系統(tǒng)等；

◆客制化需求服務(wù)；

設(shè)備技術(shù)參數(shù)：

行業(yè)應(yīng)用：

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能穿戴、集成電路、5G通訊、汽車部件、、新能源電池等眾多行業(yè)，并已成功應(yīng)用于手機(jī)天線、膠路檢測、藍(lán)牙耳機(jī)、、立體電路等產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，幫助用戶改善關(guān)鍵制程、提升一次良率、強(qiáng)化高精密制造。