M系列BA-100X射線熒光毛細管鍍層測厚儀產(chǎn)品參數(shù)：項目技術(shù)參數(shù)X射線管50W鑰靶射線管15um毛細管光學(xué)結(jié)構(gòu)探測器135eV分解率的建漂移探測器濾波器4位置一次過濾器處理器英特爾

M系列 BA-100 X射線熒光毛細管鍍層測厚儀 

產(chǎn)品參數(shù)：

項目	技術(shù)參數(shù)
X射線管	50W鑰靶射線管15um毛細管光學(xué)結(jié)構(gòu)
探測器	135eV分解率的建漂移探測器
濾波器	4位置一次過濾器
處理器	英特爾，酷睿i5  3470處理器(3.2GHz)，8GB  DDR3內(nèi)存Windows 10，64位
分析能力	5層(4層+基材)每層分析10種元素，成分分析最多可同時分析25種元素
焦距	固定焦距(0.05”)
視頻放大倍率	100x:微雙攝像頭，2x:宏觀攝像頭
工作環(huán)境	溫度在20℃~25℃之間，相對濕度小于98%，無冷凝
數(shù)字脈沖處理	4096多通道數(shù)字處理器  自動死時間，逃逸峰校正
重量	70kg
元素測量范圍	13號鋁元素至92號鉑元素
相機	1/4CMOS-1280x720VGA分辨率
電源	150W，100~240V 頻率范圍為47Hz~63Hz
可編輯XY平臺	尺寸:425mm(17”)x 400mm(16”) 行程:165mm(6.5*)x165mm(6.5”)高精度
尺寸(高x寬x深)	樣品倉:140mm(5.5”)x305mm(12”)x330mm(13”) 外形:500mm(18“) x450mm(18”)x600mm(24”)

領(lǐng)域：

◆非常小的樣品，如半導(dǎo)體，連接器或PCB領(lǐng)域 

◆非常薄的涂層（＜100nm）

◆需要測試多個樣品的多個位置               

◆需要在短時間內(nèi)完成測量（1-5秒）

◆保證符合IPC-4552A，4553A，4554和4556

特點：

◆M系列是機型，其光斑尺寸僅為15μm（FWHM），100倍放大相機用于觀察樣品上的細微特征；同時配有低倍數(shù)相機，

用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個樣品，點擊圖像，通過高倍放大相機進行放大，實現(xiàn)

測量點的精確定位和測量。

◆可編程的XY平臺，可精確定位多個測量點；博曼專有的樣品模式識別軟件搭配自動對焦功能可幫助客戶自動快速完成細微

樣品特征的測試。的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。

配置：

◆該系列采用15μm毛細管光學(xué)結(jié)構(gòu)和高分辨率SDD探測器，以處理更高的計數(shù)率。相機具有100×放大和更高的數(shù)字變焦能力。

可編程的XY樣品臺是標(biāo)準配置。M系列焦距非常小，所以使用時樣品必須平整。