顯示全部 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 產(chǎn)品規(guī)格 | 產(chǎn)品圖片 | X 系列擁有其他設(shè)備制造商無(wú)法提供的特性 SIPLACE SpeedStar
快速的貼裝頭它甚至可處理 公制的03015 元器件，而絲毫不會(huì)降低速度 SIPLACE MultiStar
世界上一款能夠在收集貼裝、拾取貼裝、混合模式間按需切換的貼裝頭 SIPLACE 軟件
強(qiáng)大的軟件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用 智能傳送帶
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用單軌或雙軌操作 SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接觸式電源和數(shù)據(jù)傳輸，高精度、可靠、低維護(hù)要求 SIPLACE 數(shù)字成像系統(tǒng)
我們的數(shù)碼像機(jī)不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何細(xì)節(jié)，助您實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的可靠性 | 機(jī)器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S | | 懸臂數(shù)量 | 4 | 4 | 3 | 2 | | 貼裝性能 | | | | | | IPC 速度 | 102,000 cph | 85,000 cph | 64,983 cph | 52,000 cph | | SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 150,000 cph | 100,000 cph | 76,450 cph | 62,500 cph | | 理論速度 | 135,500 cph | 112,500 cph | 86,006 cph | 85,250 cph | | 機(jī)器尺寸 | | | | | | | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | | 貼裝頭特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar | | 元器件范圍 | 03015 - 6 x 6 mm | 03015 - 50 x 40 mm | 0201" - 200 x 125 mm | | 貼裝準(zhǔn)確性 | ± 41 μm/3σ | ± 41 μm/3σ (C&P) | ± 22 μm/3σ | | | | ± 34 μm/3σ (P&P) | | | 角精度 | ± 0,5°/3σ | ± 0,4°/3σ (C&P) | ± 0,05°/3σ | | | | ± 0,2°/3σ (P&P) | | | 元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm | | 貼裝力 | 1,3 - 4,5 牛頓 | 1,0 - 10 牛頓 | 1,0 - 15 牛頓 2 | | 傳送帶特性 | | | | | | 傳送帶類型 | 單軌, 靈活雙軌 | | 傳送帶模式 | 異步, 同步, 獨(dú)立貼裝模式(X4i S) | | PCB 格式 | 50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | | | 50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S) | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供應(yīng)與供料 | | | | | | 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 個(gè) 8 mm X供料器模塊 | | | X4i S: 148 個(gè)8 mm X供料器模塊 | | 供料器模塊類型 | SIPLACE 送料車, SIPLACE MTC, 華夫盤(pán)托盤(pán)(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M | | | SIPLACE X供料器 | | | Tray盤(pán), 振動(dòng)料管, 振動(dòng)供料器, 定制 OEM 供料器模塊 | | 質(zhì)量評(píng)級(jí) | | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% | | DPM 速率 | ≤ 3 dpm | | 照明等級(jí) | 6 級(jí)照明度 | 1 適用于主體
2 選配SIPLACE高壓力貼片頭可達(dá)到30牛頓貼裝力
3 利用延伸軌道可達(dá)到850 mm長(zhǎng)度
4 僅適用于SIPLACE X2 S, X3 S和X4 S - 不適用于SIPLACE X4i S
5 不能合并在同一貼裝區(qū)域
6 根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) X 系列擁有其他設(shè)備制造商無(wú)法提供的特性 SIPLACE SpeedStar
快速的貼裝頭它甚至可處理 公制的03015 元器件，而絲毫不會(huì)降低速度 SIPLACE MultiStar
世界上一款能夠在收集貼裝、拾取貼裝、混合模式間按需切換的貼裝頭 SIPLACE 軟件
強(qiáng)大的軟件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用 智能傳送帶
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用單軌或雙軌操作 SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接觸式電源和數(shù)據(jù)傳輸，高精度、可靠、低維護(hù)要求 SIPLACE 數(shù)字成像系統(tǒng)
我們的數(shù)碼像機(jī)不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何細(xì)節(jié)，助您實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的可靠性 | 機(jī)器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S | | 懸臂數(shù)量 | 4 | 4 | 3 | 2 | | 貼裝性能 | | | | | | IPC 速度 | 102,000 cph | 85,000 cph | 64,983 cph | 52,000 cph | | SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 150,000 cph | 100,000 cph | 76,450 cph | 62,500 cph | | 理論速度 | 135,500 cph | 112,500 cph | 86,006 cph | 85,250 cph | | 機(jī)器尺寸 | | | | | | | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | | 貼裝頭特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar | | 元器件范圍 | 03015 - 6 x 6 mm | 03015 - 50 x 40 mm | 0201" - 200 x 125 mm | | 貼裝準(zhǔn)確性 | ± 41 μm/3σ | ± 41 μm/3σ (C&P) | ± 22 μm/3σ | | | | ± 34 μm/3σ (P&P) | | | 角精度 | ± 0,5°/3σ | ± 0,4°/3σ (C&P) | ± 0,05°/3σ | | | | ± 0,2°/3σ (P&P) | | | 元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm | | 貼裝力 | 1,3 - 4,5 牛頓 | 1,0 - 10 牛頓 | 1,0 - 15 牛頓 2 | | 傳送帶特性 | | | | | | 傳送帶類型 | 單軌, 靈活雙軌 | | 傳送帶模式 | 異步, 同步, 獨(dú)立貼裝模式(X4i S) | | PCB 格式 | 50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | | | 50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S) | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供應(yīng)與供料 | | | | | | 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 個(gè) 8 mm X供料器模塊 | | | X4i S: 148 個(gè)8 mm X供料器模塊 | | 供料器模塊類型 | SIPLACE 送料車, SIPLACE MTC, 華夫盤(pán)托盤(pán)(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M | | | SIPLACE X供料器 | | | Tray盤(pán), 振動(dòng)料管, 振動(dòng)供料器, 定制 OEM 供料器模塊 | | 質(zhì)量評(píng)級(jí) | | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% | | DPM 速率 | ≤ 3 dpm | | 照明等級(jí) | 6 級(jí)照明度 | 1 適用于主體
2 選配SIPLACE高壓力貼片頭可達(dá)到30牛頓貼裝力
3 利用延伸軌道可達(dá)到850 mm長(zhǎng)度
4 僅適用于SIPLACE X2 S, X3 S和X4 S - 不適用于SIPLACE X4i S
5 不能合并在同一貼裝區(qū)域
6 根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) | |
