三大技術(shù)亮點(diǎn)：
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術(shù)，進(jìn)行物體三維數(shù)據(jù)的測量，消除了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光測量技術(shù)的
陰影干擾，實(shí)現(xiàn)最真實(shí)原始的錫膏高度
2.采用的遠(yuǎn)心鏡頭與Z軸自動(dòng)姿態(tài)調(diào)整，解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調(diào)節(jié)光源參數(shù)，被免了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光的對(duì)不同著色的板需調(diào)節(jié)光源的缺點(diǎn)，消除人為操作因素的干擾，大大地
提高了精度與穩(wěn)定性，操作起來方便簡單。
特點(diǎn)：
1.高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2.高精度的工業(yè)相機(jī)與精密的移動(dòng)架構(gòu)件實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的測試。
3.Gerber導(dǎo)入數(shù)據(jù)可以快速進(jìn)行全板測試，手動(dòng)編程可以在無Gerber數(shù)據(jù)下進(jìn)行樣品抽檢。
4.繼承Rx系列產(chǎn)品的簡單易操作的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)幾分鐘編程檢測的效果。
5.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，提供各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析指數(shù)，方便地讓客戶監(jiān)控產(chǎn)品的質(zhì)量，大大地提高生產(chǎn)效率。
6.本產(chǎn)品還可以測試與錫球類似的物體如膠體，銀體等。
1、測量原理：光度立體（四光源照明技術(shù)，無陰影）
2、相機(jī)配置：200W CCD工業(yè)相機(jī)，雙遠(yuǎn)心光路系統(tǒng)
3、像素大?。?5um
4、XY機(jī)械精度：10um
5、檢測項(xiàng)目：錫膏體積，面積厚度，xy偏移
6、不良類型：多錫，少錫，漏印，橋聯(lián)，偏移
7、測量精度：±0.001mm
8、高度重復(fù)精度：±0.002mm
9、面積重復(fù)精度：<1%
10、錫點(diǎn)重復(fù)精度：<10%
11、檢測速度：<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK檢測時(shí)間：0.5sec
13、檢測高度：500um
14、PCB尺寸：450mm*400mm
15、最小檢測間距：0.1mm
16、彎曲PCB測量高度：5.5mm
17、SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：直方圖xbar-s圖，xbar-s圖；CP&CPK分析；各種缺陷分析圖；數(shù)據(jù)報(bào)表
18、編程方式：gerber導(dǎo)入（274x格式），手動(dòng)編程
19、操作系統(tǒng)：windows 7 professional
20、電源：220V AC/15A
21、設(shè)備規(guī)格：910(W)x830(D)x550(H)mm
22、設(shè)備重量：220kg
三大技術(shù)亮點(diǎn)：
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術(shù)，進(jìn)行物體三維數(shù)據(jù)的測量，消除了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光測量技術(shù)的
陰影干擾，實(shí)現(xiàn)最真實(shí)原始的錫膏高度
2.采用的遠(yuǎn)心鏡頭與Z軸自動(dòng)姿態(tài)調(diào)整，解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調(diào)節(jié)光源參數(shù)，被免了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光的對(duì)不同著色的板需調(diào)節(jié)光源的缺點(diǎn)，消除人為操作因素的干擾，大大地
提高了精度與穩(wěn)定性，操作起來方便簡單。
特點(diǎn)：
1.高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試
2.高精度的工業(yè)相機(jī)與精密的移動(dòng)架構(gòu)件實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的測試。
3.Gerber導(dǎo)入數(shù)據(jù)可以快速進(jìn)行全板測試，手動(dòng)編程可以在無Gerber數(shù)據(jù)下進(jìn)行樣品抽檢。
4.繼承Rx系列產(chǎn)品的簡單易操作的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)幾分鐘編程檢測的效果。
5.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，提供各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析指數(shù)，方便地讓客戶監(jiān)控產(chǎn)品的質(zhì)量，大大地提高生產(chǎn)效率。
6.本產(chǎn)品還可以測試與錫球類似的物體如膠體，銀體等。
1、測量原理：光度立體（四光源照明技術(shù)，無陰影）
2、相機(jī)配置：200W CCD工業(yè)相機(jī)，雙遠(yuǎn)心光路系統(tǒng)
3、像素大?。?5um
4、XY機(jī)械精度：10um
5、檢測項(xiàng)目：錫膏體積，面積厚度，xy偏移
6、不良類型：多錫，少錫，漏印，橋聯(lián)，偏移
7、測量精度：±0.001mm
8、高度重復(fù)精度：±0.002mm
9、面積重復(fù)精度：<1%
10、錫點(diǎn)重復(fù)精度：<10%
11、檢測速度：<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK檢測時(shí)間：0.5sec
13、檢測高度：500um
14、PCB尺寸：450mm*400mm
15、最小檢測間距：0.1mm
16、彎曲PCB測量高度：5.5mm
17、SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：直方圖xbar-s圖，xbar-s圖；CP&CPK分析；各種缺陷分析圖；數(shù)據(jù)報(bào)表
18、編程方式：gerber導(dǎo)入（274x格式），手動(dòng)編程
19、操作系統(tǒng)：windows 7 professional
20、電源：220V AC/15A
21、設(shè)備規(guī)格：910(W)x830(D)x550(H)mm
22、設(shè)備重量：220kg
