客戶問題：華為終端-吸嘴經(jīng)常貼料時被堵

客戶要求：在印刷錫膏的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)各種錫膏印刷缺陷，尤其是少錫問題最多。

解決方案：德國REAL全自動錫膏測厚儀能檢測錫多/錫少/連錫/偏移等錫膏印刷缺陷問題，針對金立手機(jī)的少錫問題，安悅科技嚴(yán)格控制錫膏測試范圍，并針對印刷機(jī)調(diào)整了刮刀壓力，真確改善了少錫的問題。在REAcL錫膏測厚儀制程優(yōu)化的過程中，可以不斷優(yōu)化印刷機(jī)的刀壓、印刷速度、脫網(wǎng)速度等關(guān)鍵印刷參數(shù)，以達(dá)到的印刷狀態(tài)。

客戶問題：深南電路-吸嘴識別不穩(wěn)定  

客戶要求：找出錫膏偏移的原因，改善錫膏印刷品質(zhì)

解決方案：在錫膏印刷過程中，總是會出現(xiàn)各種印刷不良，尤其是印刷偏移的情況，但實(shí)際情況中，通過肉眼是無法正常計算錫膏偏移量，也無法知悉錫膏偏移的規(guī)律。在REAL錫膏測厚儀不斷檢測中，我們發(fā)現(xiàn)偏移量是不斷變化的，說明在印刷過程中，鋼網(wǎng)和PCB間隙在不斷移動，找到原因解決印刷機(jī)頂針布置問題。

安悅科技是一家一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測設(shè)備服務(wù)公司，11年來專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備與品控解決方案商，為800家企業(yè)打造量身定制的SMT配套方案。公司引進(jìn)優(yōu)秀國際品牌，產(chǎn)品涵蓋了的國內(nèi)外品牌設(shè)備：德國REAL3D錫膏厚度測試儀韓國美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、韓國Mirae異形插件機(jī)、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學(xué)檢查儀、UNICOMP X-RAY、中國臺灣智茂PCBA分板機(jī)、SPSI高速點(diǎn)膠機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動化設(shè)備。 試用熱線：

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