日本Pulstec公司制造 型號(hào)：μ-X360s
X射線是表面殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測(cè)法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測(cè)定應(yīng)力的，至今仍然是研究得*為廣泛、深入、成熟的內(nèi)應(yīng)力測(cè)量方法，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。然而長期以來，大家使用的都是基于一維探測(cè)器的測(cè)量方法。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出世界基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了一個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360s，將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)！
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀，新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點(diǎn)：
更快速：二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測(cè)量，全過程平均約60秒。
更：一次測(cè)量可獲得500個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更。
更輕松：無需測(cè)角儀，單角度一次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。
更方便：測(cè)量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。
更強(qiáng)大：具備區(qū)域應(yīng)力分布測(cè)量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。
1. 機(jī)械加工領(lǐng)域：測(cè)量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
2. 冶金行業(yè)：測(cè)量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
3. 各種零配件制造：測(cè)量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機(jī)軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
4. 表面改性處理：測(cè)量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。
5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域：
(1)海洋領(lǐng)域：測(cè)量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力
(2)能源領(lǐng)域：測(cè)量核工業(yè)、電力（水利水電、熱電核電）、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域：測(cè)量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。
6. 工領(lǐng)域：測(cè)量裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
| 傳統(tǒng)的點(diǎn)/線探測(cè)器技術(shù) | 全二維面探測(cè)器技術(shù) |
——通過測(cè)量應(yīng)力引起的衍射角偏移，從而算出應(yīng)力大小。測(cè)量時(shí)需要多次（一般5-7次）改變X射線的入射角，并且調(diào)整一維探測(cè)器的位置找到相應(yīng)入射角的衍射角
——施加應(yīng)力后，通過測(cè)角儀得到衍射角發(fā)生變化的角度，從而計(jì)算得到應(yīng)力數(shù)據(jù) | ——單角度一次入射后，利用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
——施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可獲得全部殘余應(yīng)力信息 |
| 基本參數(shù) |
| 準(zhǔn)直器尺寸 | 標(biāo)配：直徑1mm 被照射面積直徑約2mm |
| X射線管參數(shù) | 30KV 1.5mA |
| X射線管所用靶材 | 標(biāo)配：鉻靶（可選配其他） |
| 是否需要冷卻水 | 無需 |
| 是否需要測(cè)角儀 | 無需 |
| X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
| 所用探測(cè)器 | 二維探測(cè)器 |
| 直接測(cè)量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
| 測(cè)量時(shí)間 | 約60秒鐘 |
| 電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
| 可否戶外現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) | 可以 便攜、可電池工作 |
X射線殘余應(yīng)力分析儀（日本Pulstec制造，型號(hào)為μ-x360s）主要參數(shù)表
1. 二維探測(cè)器獲取完整德拜環(huán)，單角度入射，一次測(cè)量
2. 全自動(dòng)軟件測(cè)量殘余應(yīng)力，半峰寬，殘余奧氏體等數(shù)據(jù)
3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位，操作極其簡(jiǎn)單快捷
4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測(cè)量條件，一鍵執(zhí)行測(cè)量
1. 殘留奧氏體分析
用于提供自動(dòng)計(jì)算剩余奧氏體含量的軟件分析功能；增加該功能后系統(tǒng)軟件可以顯示在室溫下還沒有轉(zhuǎn)變的殘余奧氏體百分比含量
2. XY掃描控制臺(tái)
用于在平面內(nèi)X方向和Y方向的調(diào)節(jié)探測(cè)器位置，對(duì)樣品表面進(jìn)行殘余應(yīng)力面掃描，每一個(gè)方向的量程是20cm，調(diào)節(jié)精度為1μm
3. 電解拋光裝置
用電解拋光的方法去除金屬的表面逐層獲得下面金屬的殘余應(yīng)力情況
4. 振蕩單元裝置
用于粗晶樣品殘余應(yīng)力測(cè)試
5.用戶自己換靶
用戶可以自己更換X射線靶材以滿足更廣的測(cè)試材料需求，可換靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn
