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一、儀器概述:用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作
一、儀器概述:
用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或?qū)嶒炇疫M行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學的巖相分析；以及工業(yè)領域?qū)衔?、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的儀器，也廣泛應用于生物、醫(yī)學和教學等領域。
越來越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統(tǒng)，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或?qū)D像作精密測量，及多
功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告使用專業(yè)的金相物鏡及平場目鏡，成像質(zhì)量好，分辨率高，觀察舒適。
提供的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機械結構。
選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件圖像進行金相圖像分析。
操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分
析、精密工程測量等領域。
二、詳細技術參數(shù)：
| 名 稱 | 規(guī) 格 |
| 結 構 | 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調(diào)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm， 固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。 |
| 放大倍數(shù) | 50×～ 500×。
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| 物 鏡 | 長工作距平場消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X |
| 目 鏡 | 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。 |
| 測 微 尺 | 格值0.01㎜/1㎜。
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| 載 物 臺 | 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。 |
| 調(diào)焦機構 | 低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機構，粗動每轉(zhuǎn)行程38 mm；微調(diào)精度2um，帶松緊調(diào)節(jié)機構. |
| 照明系統(tǒng) | 落射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場光闌，自適應100V-240V電壓。單顆5W 暖色 LED燈， ( 可選6V30W鹵素燈)，光強連續(xù)可調(diào)。
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| 光學系統(tǒng) | 有限遠色差校正系統(tǒng)。 |
| 偏光裝置 | 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn) 。（選配） |
| 電 源 | 220VAC（50Hz） |
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