ET-2型電解測(cè)厚儀是結(jié)合國內(nèi)外技術(shù)的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器。
主要功能和特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長、技
術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
3、熱敏打印機(jī)使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、
測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。
5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。
6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。ǎ?/span>
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可測(cè)量平面、曲面上鍍層，可測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）.
技術(shù)參數(shù)：
| 1. | 單層測(cè)量品種： | 鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測(cè)化學(xué)鎳時(shí)用慢速測(cè)量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價(jià)鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測(cè)試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
| 2. | 合金鍍層測(cè)量： | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
| 3． | 多層鍍測(cè)量： | 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
| 4. | 有效測(cè)量厚度范圍： | 0.03~300μm |
| 5. | 測(cè)量準(zhǔn)確度： | ±8% |
| 4. | 復(fù)現(xiàn)精度： | <3% +1個(gè)字 |
| 6. | 電解電流精度： | ±0.5% |
| 7. | 測(cè)量面直徑： | Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
| 8. | 供電電源： | A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
| 9. | 選購： | AC115V，100V，120V，230V，240V |
| 10. | 使用環(huán)境： | 溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。 |
| 11. | 主機(jī)重量： | 5Kg； |
| 12. | 外型尺寸： | 350×260×160mm（長×寬×高） |
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好鍍層種類。
3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。
4、要確定測(cè)試工件大小。
5、用戶必選電解測(cè)厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測(cè)厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測(cè)厚，多層鍍種的測(cè)厚，小工件的鍍層測(cè)厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
