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EFR32MG1B132F256GM32 RF集成電路

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 北京多晶電子科技有限公司
品牌
型號
所在地 北京市
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2025/2/12 7:13:11
訪問次數(shù) 8

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

EFR32MG1B132F256GM32 RF集成電路更新：2016-4-27 16:47:41點擊：產(chǎn)品品牌Silicon Labs產(chǎn)品型號EFR32MG1B132F256GM32產(chǎn)品描述IC MCU 32BIT 256KB 32QFN，本設(shè)備包括 256 kB 閃存、32 B RAM、16 數(shù)字 I/O 引腳、7 x 16 位定時器和多種通信接口。...PDF下載詢價申請樣品

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產(chǎn)品介紹

規(guī)格

核心處理器	ARM® Cortex®-M4
核心尺寸	32-位
速度	40MHz
連接性	I²C，IrDA，I²S，智能卡，SMBus，SPI，UART/USART
外設(shè)	欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù)	*
程序存儲容量	256KB（256K x 8）
程序存儲器類型	閃存
EEPROM 容量	-
RAM 容量	32K x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd）	1.62 V ~ 3.8 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器	A/D - 12b SAR
振蕩器類型	內(nèi)部
工作溫度	-40°C ~ 85°C