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鋁合金檢測(cè)儀

參考價(jià) 136900
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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鋁合金檢測(cè)儀
合金檢測(cè)儀大面積SDD探測(cè)器,采用 優(yōu)化幾何設(shè)計(jì),靈敏度更, 檢測(cè)限更低,分析速度更快,對(duì)于金屬中的夾雜物及痕量元素具有杰出的分析性能
◆ 在不充氦氣或非真空條件下,具有Mg, Al, Si, P, S等輕元素檢測(cè)能力
可分析元素(標(biāo)準(zhǔn)配置)

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

鋁合金檢測(cè)儀


檢測(cè)鋼鐵元素成分含量(含各種合金,不銹鋼等),簡(jiǎn)便是X光譜儀,精度更高的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試設(shè)備OES光電直讀光譜儀設(shè)備,介紹如下:

X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析。

儀器性能:

檢測(cè)精度高。

高的穩(wěn)定性,高的重復(fù)性。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。

大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探測(cè)器,提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限,兩倍鎘元素的檢測(cè)下限

采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音、更好的X射線屏蔽。

結(jié)構(gòu)更精密,縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離,對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄,在位置上更加接近被測(cè)樣品,具有8 個(gè)濾波器,可適應(yīng)高的配置,不同的元素采用不同的濾波器,產(chǎn)生好的分析效果。

超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低。

SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍,進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。

內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓,氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整,從而是檢測(cè)值更加準(zhǔn)確,儀器預(yù)設(shè)海平面,客戶在不同的海拔高度測(cè)試,無(wú)需再次校準(zhǔn)。

內(nèi)置的加速器可探測(cè)運(yùn)動(dòng)和震動(dòng),使儀器不用時(shí)待機(jī),拿起時(shí)工作。

真空系統(tǒng)(選配):真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測(cè)下限。

智能接駁座可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。

儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池,有超過(guò)30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。

儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測(cè)試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì),堅(jiān)固耐用,手柄軟膠設(shè)計(jì),手感好,更適合長(zhǎng)時(shí)間使用。

儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,不需要用手扶持,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感。

工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì),可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間正常工作。

儀器技術(shù)性能:

真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面,無(wú)須長(zhǎng)時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。

被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。

可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。

可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。

可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合金牌號(hào)。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成,用戶化windows CE僅保留有最基本的windowsDelta系統(tǒng)有關(guān)的性能,使程序更具靈活性。

無(wú)需借助電腦,可在現(xiàn)場(chǎng)隨意,查看,放大相關(guān)元素的光譜圖。

防塵,防霧,防水:一體機(jī)設(shè)計(jì),軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì),使儀器具有很好的三防性能,可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場(chǎng)地也能正常工作。

腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部,可在野外活動(dòng)自如。

更高的檢測(cè)精度,多次測(cè)試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測(cè)精度。

超大的圖標(biāo)顯示,菜單式驅(qū)動(dòng),微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡(jiǎn)便。

電磁干擾被屏蔽,即使在靠近手機(jī)或雙向無(wú)線通信裝置處也能正常工作。

儀器用途及應(yīng)用:

用于現(xiàn)場(chǎng),無(wú)損,快速,準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合金牌號(hào)的識(shí)別。

合金材料鑒別(PMI

來(lái)料檢驗(yàn);庫(kù)存材料管理;安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè),金屬冶煉,壓力容器,電力電站,石油化工,精細(xì)化工,制藥,航空航天等行業(yè)中,混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。

分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格*一致。

分析儀攜帶方便,使用簡(jiǎn)單,分析速度快,精度高,其結(jié)果直接顯示合金牌號(hào)、金屬成分的百分比含量,從而使分析儀成為合金材料鑒別的第一供應(yīng)商。

金屬?gòu)U料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀,確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì),進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。為購(gòu)銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定,并提供必要的信息。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)

在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是的,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。

儀器技術(shù)規(guī)格:

項(xiàng)目

分析儀器

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20 ~50℃;橙黃、黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管,內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓;無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

射線管靶材

Rh、Au

X射線探測(cè)器

超大型SDD硅漂移探測(cè)器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測(cè)器在-35℃下工作,保證儀器的檢測(cè)精度,和不受外界溫度的影響

濾波器

八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換

電壓、電流

電壓15~35kv,電流200ua

光譜束

兩個(gè)光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生分析效果

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器,智能接駁座

智能接駁座

可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度,接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化,儀器隨時(shí)待命狀態(tài)

開(kāi)機(jī)換電

儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī),時(shí)間可達(dá)30

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化,可以直接測(cè)試,標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

平衡性

儀器具有很好的平衡性,在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上,無(wú)需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計(jì),即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感

散熱性

超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì),儀器頂部有專用的槽式散熱裝置,整個(gè)體系使散熱非常有效,延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率極低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì),工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320

顯示器固定方式

一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造,PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

ROM128M、RAM128M2G SD卡,可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算方式,速度大幅提高

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器,實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片,微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù)),GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb21元素

Alloy Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合金牌號(hào)

內(nèi)置合金牌號(hào)351種,用戶可自定義300種合金牌號(hào),能同時(shí)分析的合金651種,能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種,

小樣品測(cè)試

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

鋁合金

能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金牌號(hào)



火花直讀光譜儀器介紹

儀器優(yōu)勢(shì):

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)(數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù))、通道不受限制 ;

2、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商;

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用

4、升級(jí)多基體方便,無(wú)須變動(dòng)增加硬件 ;

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性,同一樣品不同的時(shí)間段分析,可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ;

6、體積小、重量輕, 移動(dòng)安裝方便 ;

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性

直讀光譜分析主要特點(diǎn):

1、可測(cè)定包括痕量碳(C),磷(P,硫(S)元素,適用于多種金屬基體,如:鐵基,鋁基,銅基,鎳基,鉻基,鈦基,鎂基,鋅基,錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍,可根據(jù)客戶需要選擇通道元素;

2、分析速度快捷,20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料,通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線,使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果;

3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室, 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室,實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗,提高檢出限,測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確,重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性;

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使真空室容積更?。?/span>

5、自動(dòng)光路校準(zhǔn),光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描,確保接收的正確性,免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線,與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比,確定漂移位置,找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定;

6、開(kāi)放式的電極架設(shè)計(jì),可以調(diào)整的樣品夾,便于各種形狀和尺寸的樣品分析;

7、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣,預(yù)做工作曲線,可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍,每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成,自動(dòng)扣除干擾;

8HEPS數(shù)字化固態(tài)光源,適應(yīng)各種不同材料 ;

9、固態(tài)吸附阱,防止油氣對(duì)光室的污染,提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性;

10、銅火花臺(tái)底座,提高散熱性及堅(jiān)固性能;

11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì),使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短,為用戶節(jié)省氬氣;

12、采用鎢材料電極,電極使用壽命更長(zhǎng),并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能,清潔電極更加容易;

13、高性能DSPARM處理器,具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況;

14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接,抗干擾性能好,外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān),使儀器具有更好的適用性;

15、核心器件全部好,保證了儀器優(yōu)秀品質(zhì)。

儀器參數(shù):

l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu),羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)

l 光柵焦距:400mm

l 波長(zhǎng)范圍:130800 nm、160800 nm、200800 nm 三種規(guī)格

l 探測(cè)器:多塊高性能線陣 CCD

l 光室溫度:自動(dòng)控制恒溫:34℃±0.5

l 像素分辨率:30pm

l 光柵刻線:3600 l/mm

l 一級(jí)光譜線色散率:1.2 nm/mm

l 外部入射窗口,方便清洗及更換

l 漂移校正功能-得益于自動(dòng)尋峰功能(精確度達(dá)到 0.1 像素

l 紫外波段靈敏度,得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器

l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)

l 高效得益于緊湊的設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體控制技術(shù)

l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)

l 激發(fā)參數(shù)可通過(guò)用戶界面由用戶根據(jù)實(shí)際需求自定義進(jìn)行設(shè)置

l 頻率 1001000Hz

l 電流 1-80A

優(yōu)化的樣品臺(tái)

l 開(kāi)放式樣品臺(tái)設(shè)計(jì),滿足大樣品測(cè)試要求

l 4mm 樣品臺(tái)分析間隙

l “噴射電極”技術(shù)輕松應(yīng)對(duì)小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品

l 低氬氣消耗,待機(jī)時(shí):無(wú)須待機(jī)流量

l 定制異性樣品適配器

l 不同基體無(wú)須更換火花臺(tái)

l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)

l 品牌電腦

l 處理器:AMD 雙核 64X2 5200+

l 片:AMD 690G + AMD SB600

l 內(nèi) 存:1GB DDR 2

l 盤:>250 GB

l 驅(qū):DVD

l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)

l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備

l Windows 7 操作系統(tǒng)

l 中文或英文光譜儀操作軟件   可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序

l 電源要求:

l AC220 V /50 Hz

l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W真空泵 500W,電腦 30W)

l 平均功率 600 W主機(jī) 350W,真空泵 500W,電腦 30W

l 待機(jī)功率 60W

l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥(專配減壓閥)

l 氣壓>4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa

銅管傳輸

直讀光譜分析儀操作軟件分析功能

強(qiáng)大的分析功能

全部或部分工作曲線標(biāo)準(zhǔn)化,運(yùn)用單點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)方法類型校準(zhǔn)功能

校準(zhǔn)和分析時(shí)進(jìn)行重現(xiàn)性檢查添加新校準(zhǔn)曲線

在現(xiàn)有分析曲線上添加新標(biāo)樣內(nèi)標(biāo)校準(zhǔn)功能,基體校準(zhǔn)功能分析譜線自動(dòng)切換

分析結(jié)果超分析曲線范圍,自動(dòng)進(jìn)行推算及標(biāo)識(shí)

豐富的數(shù)據(jù)輸出形式

用戶自定義需檢測(cè)元素及顯示順序

用戶自定義需檢測(cè)/打印/存儲(chǔ)的元素種類 用戶自定義需檢測(cè)/打印/存儲(chǔ)的小數(shù)點(diǎn)數(shù)位用戶自定義樣品名稱

可通過(guò)物質(zhì)含量形式輸出質(zhì)量百分比及多條相關(guān)譜線質(zhì)量百分比分析結(jié)果

可用光強(qiáng)形式輸出強(qiáng)度, 系數(shù)校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù),修正校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù)分析結(jié)果

可計(jì)算任意激發(fā)次數(shù)測(cè)量結(jié)果的均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差及相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及打印功能

通過(guò)系統(tǒng)自帶數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)為多種數(shù)據(jù)格式

數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)為單次測(cè)量數(shù)據(jù),和/或多次測(cè)試數(shù)據(jù)之平均值可存儲(chǔ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

可人工或自動(dòng)進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)存

可打印單次測(cè)量數(shù)據(jù),和/或多次測(cè)試數(shù)據(jù)之平均值可打印統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

可人工或自動(dòng)打印所有的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)

儀器自帶診斷功能

氬氣氣壓監(jiān)視器 真空狀態(tài)監(jiān)視器 自動(dòng)波譜漂移控制

儀器標(biāo)準(zhǔn)化程序及錯(cuò)誤信息日志

可顯示所有儀器存儲(chǔ)完整譜圖數(shù)據(jù)并與現(xiàn)有測(cè)試譜圖進(jìn)行比較

其他功能

牌號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)及自定義牌號(hào)輸入功能

牌號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)輸入及輸出功能(通過(guò) Excel 用戶自定義公式輸入功能

應(yīng)用領(lǐng)域:

直讀光譜儀應(yīng)用CCD/CMOS光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制,爐前化驗(yàn),中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)。

直讀光譜儀體積小、穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、分析速度快、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇。

鋁合金檢測(cè)儀

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