電鍍分析儀器
X熒光電鍍分析機器設(shè)備快速無損地分析珠寶及其他合金
快速分析多達4層鍍層
經(jīng)行業(yè)認證的技術(shù)和可靠性，確保每年都帶來收益
操作簡單，只需要簡單的培訓(xùn)

電鍍分析儀器

應(yīng)用

X射線熒光分析儀是一款低成本效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設(shè)備。

行業(yè)

在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。為這些行業(yè)提供了：

• 以更有效的過程控制來提生產(chǎn)力

• 有助電鍍過程中的生產(chǎn)成本小化、產(chǎn)量大化

• 快速無損地分析珠寶及其他合金

• 快速分析多達4層鍍層

• 鍍層檢測：

• 2.1、常見金屬鍍層有：

• 鍍層 基體

  Ni

  Ni-P

  Ti

  Cu

  Sn

  Sn-Pb

  Zn

  Cr

  Au

  Zn-Ni

  Ag

  Pd

  Rh

  Al

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  Cu

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  Zn

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  Fe

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  SUS

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• 2.2、單層厚度范圍：

• 金鍍層0－8um,

• 鉻鍍層0-15um,

• 其余一般為0-30um以內(nèi)，

• 可最小測量達0.001um。

• 2.3、多層厚度范圍

• Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

• Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

• Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

• 2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

• 2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

• 2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

• 單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

• Ni層厚度(um)	保證精度
  <1.0um	<5%
  1.0-5.0um	<3%
  5.0-10um	<3%
  10-20um	<3%
  >20.0um	<3%

儀器的性能

快速、的分析：

電鍍分析儀器大面積正比計數(shù)探測器和牛津儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合，提供佳靈敏度

簡單的元素區(qū)分：

通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜

性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：

預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法

的長期穩(wěn)定性：

自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結(jié)果

堅固耐用的設(shè)計

可在實驗室或生產(chǎn)線上操作

堅固的工業(yè)設(shè)計