分析模式

分析元素

元素分析范圍

分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據客戶需要更換其他元素。

尺寸與重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間

射線管靶材

Au、Ag靶

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響

光譜束

兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生好的分析效果

智能接駁座

可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài)

標準化

儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項

散熱性

超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機一體化設計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器固定方式

一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

數據顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份

數據存儲

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜

數據傳輸

USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提

系統(tǒng)CPU外設

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到扳機和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合號

內置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達萬種，

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認

鋁合金

能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號