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某半導體制造公司, 采用Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL 3100運用在集成電路制造的刻蝕工藝.
Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL 3100 技術(shù)參數(shù):
Model | MEL3100 |
Wafer size | 3"～6" |
Wafer per batch | 1 wafer |
Cassette No. | 25 wafers |
Cassette Q'ty | 1pc. |
Throughput | 10 (wafer/hr) *1 |
Pressure Ultimate | 8×10-5 (Pa) *2 |
Pressure Process | 2×10-2 (Pa) *2 |
Etching Rate | >10 (nm/min)@SiO2 *3 |
Etching Uniformity | ±5%@132mm (6") *3 |
Wafer surface temp. | <100℃ *3 |
Stage rotating | 1～20 (rpm) ±5% |
Stage tilting | ±90°±0.5° |
*1: Estimated process time 5min | |
*2: No wafer on stege / process chamber | |
*3: Depending on process | |
Hakuto 全自動離子刻蝕機 MEL 3100 產(chǎn)品優(yōu)勢：
1. 所有流程全自動減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無差錯、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量
2. 盒式房間采用高效微粒過濾器
3. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率
4. 占用空間小
5. 傳輸系統(tǒng)采用了 SCARA 型機器人
6. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上
7. 高冷卻效果
8. 良好的重復性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復性利用脈沖電動機
9. 容易維護這個系統(tǒng)設(shè)計重點是容易維護和用戶友好
10. 關(guān)鍵部件服務伯東的經(jīng)銷商是系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件渦輪泵系統(tǒng)、離子源提供客戶快速響應時間和本地服務能力,減少停機時間的工具
若您需要進一步的了解詳細產(chǎn)品信息或討論 , 請參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :
上海伯東 : 羅先生
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2025第十屆華南空氣壓縮機展覽會
展會城市：佛山市展會時間：2025-05-21